Après Tokyo, Veille Salon se rend à Chicago
08 Oct 2014, Posté par dans Veille Salon
Alors que notre consultant japonophone Thierry est actuellement au Japon pour couvrir Tokyo Pack, VeilleSalon prépare déjà sa prochaine visite de salon à Chicago où va se tenir Pack Expo début novembre.
Pack Expo est l’évènement incontournable des professionnels du packaging sur le continent américain.
Ce sera pour VeilleSalon l’occasion d’y découvrir les nouveautés et les tendances en matière d’emballage pour l’agroalimentaire mais aussi pour le soin et l’hygiène et pour les produits pharmaceutiques par le biais de Pharm Expo qui se tiendra en parallèle.
Pour mémoire, l’offre VEILLE SALON PACKAGING 2014, c’est :
- 5 salons majeurs du secteurs sur 3 continents : Interpack, Korea Pack, Tokyo Pack, Pack Expo et Emballage
- 5 rapports d’étonnement complets remis dans les deux semaines suivant le salon
- une synthèse remise en décembre et reprenant les innovations et tendances les plus marquantes de l’année
- un tarif compétitif et tous frais compris
Parce que les salons sont une véritable source d’informations, Viedoc vous propose au travers de son offre VeilleSalon Packaging un aperçu global des innovations et tendances présentées sur les salons incontournables du packaging.
N’hésitez pas à nous contacter pour avoir plus d’information sur cette offre innovante.
Pour en savoir plus sur le salon : www.packexpointernational.com
